电镀利用电解方法对零件进行表面加工的一种工艺。电镀的时候零件为阴极，镀液中的金属离子在直流电的作用下沉积在零件表面形成均匀、致密的金属镀层。电镀条件是外加直流电源，镀液和镀件及阳极组成电解装置。

电镀加工的应用热点由机械、轻工等行业转移至电子、钢铁行业，由单纯防护装饰镀层向功能性镀层转移，由相对分散向逐渐整合转移。而且电镀的种类也在不断增加，从早的镀金、镀银、镀铜到后来镀镍、镀锌、镀硬铬、镀锡。

在离子镀过程中，被镀原子电离成带电离子，会沿着电场电力线的方向移动，所以所有分配电力线的正方形都在离子的范围内。电镀厂利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。

化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。

在电镀生产中，由于各种原因，导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类繁多，大致有金属杂质、金属氧化物、非金属杂质和种种不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类不尽相同，对同一种杂质的容忍程度也不相同。当一种或几种有害杂质积累到一定程度时，就会影响镀液性能和镀层质量，因此，不能等到杂质积累到造成危害时，才处理电镀液。